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多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000針對高標準的芯片貼裝應用，提供高技術力的多功能貼片固晶系統(tǒng)以及高底定制化的方案服務，尤其是對于超薄存儲芯片的堆疊裝片具有突出表現(xiàn)。

芯片分選機,精密倒裝芯片貼片機 CB-610特點：$n Correspond to fine pitch of electrodes with mounting accuracy ± 1μm$n Correspond yo ultra-low load（0.049N）to high load (490N）without head replacement

超高精度倒裝芯片貼片機 CB-700特點： ? Ultra-low load, high-accuracy bonding ? Real-time control is possible in the low load range. As a result, bump height variation become minimized.

高精度的混合多芯片貼裝，適配復雜模塊單程生產(chǎn)。主要應用于半導體行業(yè)的各種模塊貼裝/倒裝，包括光模塊，系統(tǒng)級封裝（SIP），攝像頭模組等。關鍵軸均采用高精度直線電機實現(xiàn)快束響應，精準控制和穩(wěn)定運行。